'2021/10/25 글 목록

기업의 개요 -반도체용 Package Substrate와 리드프레임을 생산 및 판매 하는 부품/소재 회사 -리드프레임은 반도체 패키징 공정에 사용되며 칩을 외부 회로 기판과 연결해주는 역할을 하는 금속선으로 회사는 주로 전기차, IoT, 스마트폰에 사용되는 비메모리 반도체 칩 패키징에 사용되는 리드프레임을 생산함. - 글로벌리 유일하게 Sheet 생산 방식이 아닌 Real to Real 방식으로 다층 패키지 기판을 생산하고 있음. 얇은 소재 사용 및 인건비 절감이 가능하다는점. 소품종 대량 생산에 적합하여 메모리 반도체에 적용되고 있음. ----------------------------------------------------------------------------------------------..